亚洲国产欧美视频,91精品国产综合久,成人免费观看网站

 半導體安裝領域，低成本、高精度化的安裝方法是將IC（集成電路）芯片直接載在印刷電路基板或擾性配線板上的倒樁芯片試安裝。但通常的導電粘合劑粘接 后，常由于芯片和基板的熱膨脹系數差而在鏈接部位產生應力。所以，當進行芯片的鏈接端子上行程凸起電極時，基于芯片和基板熱膨脹系數產生的應力，集中在凸 起電極和芯片的界面上，凸起電極從芯片電極界面玻璃，并引起。
 本粘合劑由膠粘樹脂、無機填料、導電顆粒和固化劑等組成。包含無機填料10~200份（對膠粘樹脂組合物100份計）。其中膠粘樹脂采用環氧樹脂、丙烯酸類橡膠等，丙烯酸類橡膠最好分子中含有縮水甘油醚基。
  本膠粘樹脂組合物固化后其110~130℃的平均熱膨脹系數為30~200mg/（kg*K），在40攝氏度下的彈性模量超過2000MPa，由于低彈性 模量粘接樹脂組合物引起的應力緩和，同時由于無機填料的作用，可以降低熱膨脹系數，從而提供鏈接可靠性優良的電路構件鏈接用膠粘結劑。
  本粘合劑還可制成多層復合的層狀叫膠粘膜，其中各層的彈性模量、熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度有所不同。根據相利安e級的電路構件的模量和熱膨脹系數大小加 以配置，如在彈性模量大的和熱膨脹系數小的電路構件的一側，配制彈性模量大或熱膨脹系數小玻璃化轉變溫度高的粘結劑層，而另一側配制相反。
  如在半導體芯片側的膠粘層在30~100℃的熱膨脹系數最好為20~70mg/（kg*K），而有機絕緣基板側的粘結劑層在30~100攝氏度的熱膨脹系數應比芯片側的大，最好為30~100mf/（kg*K）。
   粘合劑中，環氧樹脂選用3官能團以上的多官能團環氧樹脂和/或奶類環氧樹脂，例如，丙酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、三羥苯基甲烷型環氧 樹脂等；丙烯酸類橡膠包括含有縮水甘油醚基的丙烯酸縮水甘油酯和甲基丙烯酸縮水甘油酯的共聚物類。為提高膠黏劑組合物的凝聚力，丙烯酸類橡膠的分子量最好 在200000以上。
  無機填料包括熔融的二氧化硅、硅酸鈣、氧化鋁、碳酸鈣等粉末，為了防止導電不良平均粒徑在在3um一下。另外，為了防止鏈接樹脂的波動性的下降以及芯片鈍化膜的損壞，希望用秋狀填料。